1、PCB中CAF是导电性阳极丝，是PCB内部的Cu离子沿着玻纤的微裂通道或接口部位，从阳极向阴极方向生长而形成导电性细丝物的现象。

2、指的是PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。

3、当 PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将最终导致绝缘不良甚至短路失效。

(资料图片)

4、它通常发生在过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层或外层导线与导线之间，从而造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路。

5、扩展资料：一、CAF产生的机理和过程：CAF产生的机理和过程:CAF产生一般分为两个阶段：阶段1：高温高湿的环境下，使得环氧树脂与玻纤之间的附著力出现劣化，并促成玻纤表面硅烷偶联剂的化学水解，从而在环氧树脂与玻纤的界面上形成沿着玻纤增强材料形成CAF泄露的通路。

6、2、阶段2：离子迁移通道产生后，如果此时在两个绝缘孔之间存在电势差，则在电势较高的阳极上的铜会被氧化为铜离子，铜离子在电场作用下向电势较低的阴极迁移，在迁移的过程中，与板材中的杂质离子或OH-结合，生成不溶于水的导电盐。

7、并沉积下来，使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降，甚至直接导通形成短路。

8、二、CAF形成的条件：线路间有电势差，提供了离子运动的动力。

9、2、有材料间隙的存在，提供了离子运动的通道。

10、3、有水分的存在，提供了离子化的环境媒介。

11、4、有金属离子物质的存在。

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